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DIP封装适合在PCB上进行技术操作加工

来源:http://www.wxpydz.com    发布时间 : 2019-09-12

爱读书的小伙伴们应该都知道,人类在每个历史时期都处在不同的发展阶段,像是从一开始的石器时代到后来的农耕时代,后来因为全球范围内的革命又进入到了蒸汽时代,又从蒸汽时代慢慢过渡到了电器是该,现在则是进入到了又一个全新的信息发展时代。随着电子产业的快速发展,各种电子组装产品技术也在同步发展。今天我们要讲的就是双列直插式封装技术,简称为DIP封装。下面就跟着小编一起来看看DIP的酷游足球app流程吧!

1 step-酷游足球app

由工人根据BOM物料清单领取酷游足球app,将酷游足球app放置于正确位置,放置完成后送入输送带。

2 step- 喷雾及预热

喷雾剂通过风管在PCB表面喷上助焊剂进行预热进行预热。

3 step- 波峰焊

将熔融焊料压出,形成一股向上的焊料喷涌,装有元器件的PCB板在接触焊料波峰时,会在焊接面形成浸润焊点以完成焊接。透过波峰焊,能确保每个焊点大小,相较传统人工焊接焊的比较好。

4 step- 风冷及测试

将焊完的PCB板冷却,检查接脚是否焊好,功能是否正常,假如出现了空焊或者连锡,则需要人工去进行后续处理。

以上就是今天小编介绍的有关于DIP酷游足球app流程的内容了!有个小伙伴可能会不分清楚SMT与DIP的差别,将它们混为一谈。小编在这里简单说明一下两者的差别,贴片元器件是安装在焊盘表面,而酷游足球app是要过孔的,并且在孔间会有铜使上下导通。对于有些原器件,如果要做SMT是有很多限制的,比如原物料的高度及重量、温度会不会让物料溶解等等,这时便需要使用酷游足球app。


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